2019年11月22日，“集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛”在无锡隆重举行，我司应邀出席，与业界共同探讨产业发展的机遇与挑战。本次论坛上，我司SSB500系列先进封装光刻机凭借优异的创新技术和市场表现，荣获“集成电路封测产业链技术创新奖”。